在现代半导体封装工艺中，引线键合技术作为芯片与外部电路连接的关键环节，其质量直接影响着电子器件的可靠性和性能。随着封装技术向高密度、小型化方向发展，铜线键合因其优异的导电性、热传导性和成本优势，正逐步取代传统的金线键合。然而，铜线键合工艺参数的优化仍面临诸多挑战，特别是第二焊点(二焊点)的键合强度控制尤为关键。
本文科准测控小编将采用Alpha W260推拉力测试机，结合正交试验设计方法，系统分析了影响铜线二焊点键合强度的关键参数，为工艺优化提供科学依据。通过极差分析、方差分析和回归建模，我们建立了工艺参数与键合强度的定量关系，最终验证了优化工艺方案的可靠性，为实际生产提供了重要参考。
一、测试原理
引线键合是通过金属导线(金、铜、银等)将芯片上的焊盘与引线框架管脚连接的技术。超声热压键合结合了热压和超声两种能量形式，其原理主要包括：
超声软化效应：高频超声波(通常60-120kHz)使金属晶格产生微观振动，降低屈服强度，促进塑性变形。
摩擦焊接机制：劈刀与金属线、基板间的相对运动产生摩擦热，促进金属间扩散。
压力辅助键合：静态压力确保接触面紧密贴合，促进原子扩散。
二焊点形成过程涉及复杂的物理化学变化，其强度受多种参数交互影响，包括：
超声功率(USG)：影响能量输入和软化程度
压力(Force)：决定接触紧密性
研磨参数(Scrub cycle/Amplitude/Frequency)：控制界面摩擦状态
二、测试相关标准
JEDEC JESD22-B116：引线键合剪切测试标准
MIL-STD-883 Method 2011.7：键合强度测试方法
SEMI G32-94：铜线键合工艺指南
IPC/JEDEC-9704：铜线键合可靠性评估
三、测试设备
1、Alpha W260推拉力测试机
A、设备介绍
Alpha W260推拉力测试机是一款专为半导体封装、电子组装等领域设计的高精度测试设备。其主要特点包括：
高精度测量：配备24Bit超高分辨率数据采集系统，确保测试数据的高精度和高重复性。
多功能性：支持多种测试模式，包括晶片推力、金球推力、金线拉力等，适用于不同封装形式的测试需求。
自动化操作：X、Y轴自动工作台设计，操作简便，测试效率高。
安全性：每个工位设有独立安全高度和限速，防止误操作损坏测试针头。
这些特点使得Alpha W260成为COB封装推拉力测试的理想选择。
2、钩针
3、测试标准要求
拉力测试速度：5mm/s
测试角度：30°±5°
失效模式判定：第一焊点颈部断裂为有效数据
数据采集：每组至少15个有效样本
四、实验流程
步骤一、样品制备
基板准备：采用镀银铜框架(银层厚度2-5μm)，乙醇超声清洗5分钟，氮气吹干
芯片贴装：使用环氧树脂胶将芯片粘接在框架上，150℃固化1小时
工艺参数设置：根据正交表L27(3^5)设置27组参数组合(表1)
步骤二、键合工艺
第一焊点形成：
打火烧球：EFO电流30mA，时间0.3ms
键合参数：固定USG=50，Force=40gf，Time=15ms
线弧成型：弧高100μm，跨度1.5mm
第二焊点键合：按正交表参数执行，每组重复15根线
步骤三、拉力测试
1、设备校准：使用标准砝码校准Alpha W260测试机
2、测试设置：
钩针位置：距二焊点50μm
测试速度：5mm/s
测试角度：30°
3、数据采集：
记录最大拉力值
观察失效模式(仅保留第一焊点颈部断裂数据)
每组剔除异常值后取15个有效数据平均值
步骤四、数据分析
极差分析：计算各因素K值和极差R
方差分析：评估因素显著性(P<0.1)
交互作用分析：构建二元表分析显著交互项
回归建模：建立拉力与参数的线性模型
步骤五、验证实验
按优化方案A1B1C1D2E2进行键合
重复测试3组，每组15个样本
对比优化前后拉力值
五、注意事项
环境控制：温度23±1℃，湿度45±5%RH
设备预热：测试机预热30分钟以上
钩针选择：使用1mil(25μm)钨钢钩针
数据有效性：失效模式不符合要求的数据应剔除
参数交互：注意显著交互项的实际影响
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