科準(zhǔn) Alpha-W260 半導(dǎo)體全自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸試樣測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
KZ-PFT-500載帶剝離試驗(yàn)機(jī)是一種用于測(cè)試載帶封裝膜粘接強(qiáng)度的專用設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、膠粘劑行業(yè)。該設(shè)備通過模擬貼片機(jī)剝離料帶過程，精確測(cè)量剝離力大小，評(píng)估載帶在剝離過程中的粘接性能，確保產(chǎn)品在制造、運(yùn)輸和使用中的可靠性。兼容各種規(guī)格的載帶
更新時(shí)間：2025-09-10
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
Beta-S100自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程。無論在半導(dǎo)體行業(yè)，還是在汽車、航空航天、新能源等高可靠性的各種微電子行業(yè)，科準(zhǔn)推拉力測(cè)試機(jī)都能夠展現(xiàn)出多功能性和精確性。
更新時(shí)間：2025-09-11
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
Alpha W260半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)是一款專用于微電子引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試的高精度儀器，可進(jìn)行焊點(diǎn)粘接力測(cè)試及失效分析。該設(shè)備支持晶片推力、金球推力、金線拉力等常見測(cè)試，搭載高速力值采集系統(tǒng)，并配備智能模組自動(dòng)識(shí)別功能，可快速切換量程，滿足多樣化測(cè)試需求。
更新時(shí)間：2025-09-11
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
科準(zhǔn) IGBT功率模塊封裝測(cè)試推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸試樣測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
